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联芯科技推出TD四核芯片LC1813消费

发布时间:2019-10-13 05:44:44

  联芯科技推出TD四核芯片LC1813 - 消费电子 - 电子工程

  早在去年,中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。“配备四核处理器将使智能终端在多任务处理,应用表现流畅度等多方面都有明显提升,是今年智能终端发展的主流趋势。”联芯科技总裁孙玉望表示,“目前市场上,采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端,我们此次推出的四核智能芯片LC1813,凭借高配置与优化设计,能助力终端厂商较快推出高品质、高性能并且在售价上具备竞争力的产品。相较于同类型的芯片,联芯 LC1813更着重考虑如何为客户带来性价比,进而推动千元智能机进入四核时代。”

  此次联芯科技发布的 LC1813,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核 GPU,具备强大CPU 和 GPU 能力,采用高集成度的 PMU、Codec 芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,相较于上一代智能芯片采用四套片芯片架构,升级为三芯片套片架构,大幅提升集成度,对于终端设计成本实现更优控制。与此同时,LC1813高度继承其明星产品 TD 双核芯片 LC1810的所有软件特性,使得终端厂商的设计开发实现无缝衔接,提升产品推出效率。

  值得一提的是,除了芯片硬件架构的巨大提升外,LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色,与其优化芯片架构设计相得益彰,采用 Android 最新4.2版本操作系统,在多任务处理与应用表现方面流畅出色。基于该款芯片方案开发,智能终端 LCD 可以呈现最高分辨率为 WXGA 的高清视觉体验,1300万像素 ISP 摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持 WiFi Display ,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。联芯科技介绍,预计基于该芯片的智能终端将于今年Q3规模上市。

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